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        吸塑-SMD載帶包裝

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        吸塑-SMD載帶包裝

        • 所屬分類:SMD載帶類

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        • 發布日期:2019/03/12
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        SMD元件載帶

        在上個世紀,SMT(表面安裝技術)的出現使電子產品發生巨大的變革。目前絕大多數PCB板或多或少地采用了這項低成本、高生產率、縮小PCB板體積的生產技術。SMT技術被廣泛采用,促進了SMD(表面安裝器件)的發展,原先的插孔式元器件被SNID元器件取代成為必然。同時人們對手機,電腦等電子產品的小體積、多功能要求,更促進了SMD元器件向高集成、小型化發展。

        除其它運輸載體如托盤、塑管等外,SNID元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所的運輸載體一一SMD載帶系統。從保護、經濟、容量等方面考慮,載帶系統頗具優勢,這就是為,什么在SMT生產線上看到的SMD元器件的載體絕大多數是載帶系統(紙基材與塑料基材〕。

        對載帶系統的要求

        三大無源元器件(電阻、電感、電容)從長引腳變為SNID后,體積不斷縮小?,F在已出現0402 封裝,在不久的將來,02m封裘將會被大量采用。在SMT設各方面,也已經出現0201的使用設備。這些元器件的小型化,帶動了載帶糸統的變化。

        首先,對載帶提出了高精度的要求;其次,SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快,I 個周期已小于0.09秒,對載體的材料提出了高耐拉強度的要求;其三,成本低,高密度包裝提出了要求(包裝間距2mm,通常為4mm);最后,防靜電保護,由于元器件非常小,很容易被靜電吸附,導致 SMT機取不到元器件或元器件出現側立翻轉等情況。

        分立元器件與無源元器件發展的過程很相似,先從插孔式變為表貼式,然后小型化。從 SOT223, SODS7到現在的SOD723和TSLP等封裝形式,它們對載帶系統的要求除了與無源元器件前面三點旌同外,對防靜電有更高的要求,因為這些是靜電敏感元器件。

        過去的幾十年,封裝形式發生了巨大的變化,從DIP*SOIC,TSOP,QFP,PLCC *BGA,PGA*CSP —FLIPCHIP,COB或SIP,同時IC的集成度在不斷,封裝的℃從單芯片到妖芯片再到現在的3片,4 片,這些變化都在不斷地滿足封裝體積變小且功能增多的要求。從表1可以看到,IC變化對載帶的要求越來越高。首先,特征尺寸的變小,FLIPCHIPCOB和SIP封裝的出現使載帶系統的防靜電性能越來越重要,其次,FLIPCHIP COB的工藝要求它們的載帶必須滿足凈化車間的要求尺寸和高精度。當然,載帶材料的耐刻劃性能也很重要。



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        關鍵詞:禮品吸塑盤,化妝品吸塑盤,吸塑盤廠家

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